Ing. Gerald Putz
Bis 2022, Engineering Manager European Finishing, Sony DADC Europe GmbH
Mondsee, Österreich
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Werdegang
Berufserfahrung von Gerald Putz
7 Jahre und 1 Monat, Dez. 2015 - Dez. 2022
Engineering Manager European Finishing
Sony DADC Europe GmbH
Technische Leitung für Packaging und Logistics an den Standorten Thalgau und Pilsen bei Sony DADC Czech Republic s.r.o. ( Expatriate ) • Führungsverantwortung • Budgeterstellung und Kostenkontrolle • Projektleitung für Relocation von Maschinen- und Verpackungsequipment • Standortkonsolidierungen • Arbeitssicherheitsprojekte und Umsetzung mit DADC EHS Team • Diversifikationsprojekte
10 Jahre und 5 Monate, Juli 2005 - Nov. 2015
Process Engineer in Verpackung/Assembly
Sony DADC Europe GmbH
5 Jahre und 6 Monate, Jan. 2000 - Juni 2005
Produktionstechniker Assembly
Sony DADC Austria AG
2 Jahre und 4 Monate, Sep. 1997 - Dez. 1999
Schichttechniker Assembly
Sony DADC Austria AG
3 Monate, Juli 1997 - Sep. 1997
Praktikant - Technischer Einkauf
BWT Austria GmbH
Ausbildung von Gerald Putz
5 Monate, Okt. 2023 - Feb. 2024
Ausbildung zu Sicherheitsfachkraft
BFI
4 Jahre und 10 Monate, Sep. 1992 - Juni 1997
HTL Elektrotechnik
HTL Braunau
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Tschechisch
Grundlagen