Dipl.-Ing. Volker Heinze

Bis 2021, Team Lead Digital Impl Services, Dialog Semiconductor

Munich, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Entwurf

Werdegang

Berufserfahrung von Volker Heinze

  • Bis heute 2 Jahre und 10 Monate, seit Sep. 2021

    Team Lead Digital Impl Services

    Renesas Electronics

  • 1 Jahr und 11 Monate, Okt. 2019 - Aug. 2021

    Team Lead Digital Impl Services

    Dialog Semiconductor

  • 9 Jahre und 11 Monate, Nov. 2009 - Sep. 2019

    Principal Digital Physical Impl. Engineer

    Dialog Semiconductor

  • 4 Monate, Aug. 2009 - Nov. 2009

    Senior Design Consultant

    FROBAS GmbH
  • 4 Monate, Apr. 2009 - Juli 2009

    Arbeitnehmer

    PTG gGmbH

  • 2 Jahre und 11 Monate, Mai 2006 - März 2009

    Senior Staff Engineer Physical Implementation

    Qimonda AG

    Place and Route of DRAM and ASIC designs

  • 7 Jahre und 1 Monat, Apr. 1999 - Apr. 2006

    Senior Staff Engineer Physical Implementation

    Infineon Technologies AG Munich

    Place and Route ASCI designs

  • 2 Jahre und 9 Monate, Juli 1996 - März 1999

    Senior Engineer Physical Implementation

    Siemens AG, Division Semiconductor, Munich

  • 5 Jahre und 9 Monate, Okt. 1990 - Juni 1996

    Senior Engineer Layout

    TEMIC Telefunken microelectronic Gmbh

    Bipolar layout and physical verification, CAD IC-Station customization

Ausbildung von Volker Heinze

  • 6 Jahre und 1 Monat, Sep. 1984 - Sep. 1990

    Elektrotechnik

    Universität Stuttgart

    Elektrophysik, Solarzellen CuInSe2, Texturanalys von Ultraschallbildern, Pulskompressionstechnik (Ultraschall messplatzes)

Sprachen

  • Englisch

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