Roland Holzförster

Student, Mikrosystemtechnik, TH Mittelhessen

Ulm, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

mehrjährige praktische Erfahrung im Die- Wirebonde
Technisches Verständnis
Teamfähigkeit
MS Office
Perfektionist

Werdegang

Berufserfahrung von Roland Holzförster

  • Bis heute 5 Jahre und 10 Monate, seit Sep. 2018

    Prozessingenieur AVT

    Philips Photonics GmbH

  • 10 Jahre und 8 Monate, 2008 - Aug. 2018

    Prozessingenieur

    Sensitec GmbH

    Prozessingenieur Die- & Wirebonden

Ausbildung von Roland Holzförster

  • Bis heute

    Mikrosystemtechnik

    TH Mittelhessen

Sprachen

  • Deutsch

    -

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