Stefan Heinze
Angestellt, Engineer Waferbonding, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
Abschluss: Dipl.-Ing., Technische Universität Dresden
Dresden, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Stefan Heinze
Bis heute 1 Jahr und 5 Monate, seit Feb. 2023
Engineer Waferbonding
Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
9 Jahre und 5 Monate, Sep. 2013 - Jan. 2023
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Technische Universität Dresden, Institut für Werkstoffwissenschaft
Forschung: - Röntgenographische Phasen-, Textur- und Eigenspannungsanalyse - Eigenspannungsanalyse mittels Bohrlochmethode - PVD-Dünnschichten – Schichteigenschaften bei Sputterverfahren - Thermisch induzierte Eigenspannungen in Dünnschichten - Oxidations- und Diffusionsvorgänge - FEM Simulation von additiven Fertigungsprozessen Lehre: - Ausgewählte Vorlesungen in den Gebieten Entstehung und Erfassung von Eigenspannungen sowie Oberflächentechnik - Betreuung von Diplomarbeiten und Belegen
Ausbildung von Stefan Heinze
6 Jahre und 8 Monate, Okt. 2006 - Mai 2013
Werkstoffwissenschaft
Technische Universität Dresden