Dr. Gopalakrishnan T. Rengarajan
Angestellt, Senior Engineer - Development of Advanced Power Semiconductor Packaging, Infineon Technologies
**Warstein **, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Gopalakrishnan T. Rengarajan
Bis heute 7 Jahre und 10 Monate, seit Sep. 2016
Senior Engineer - Development of Advanced Power Semiconductor Packaging
Infineon Technologies- Development of Innovative packaging concepts for power semiconductor modules - Filing IPs
2 Jahre und 8 Monate, Feb. 2014 - Sep. 2016
Process Engineer, .XT process, Sintering
Infineon Technologies AG, Warstein
Development and Ramp up of new packaging technologies for high voltage semiconductor devices
2 Jahre und 3 Monate, Okt. 2011 - Dez. 2013
Technology Development Engineer, High Voltage Mosfet - CoolMos
Infineon Technologies Austria AG, Villach
Development of latest high voltage super junction transistor (CoolMOS
2 Jahre und 2 Monate, Sep. 2009 - Okt. 2011
Staff Scientist
Univeristy of Osnabrueck
• Inkjet printing of metals and organic dyes on highly flexible polymer. • Hierarchical Anti-AdhesiveMaterials by Mimicking Insect traps.
Ausbildung von Gopalakrishnan T. Rengarajan
4 Jahre und 6 Monate, März 2005 - Aug. 2009
Physics
Martin Luther University Halle-Wittenberg
Polymorphism of acetaminophen under nanoconfinement
2 Jahre und 6 Monate, Sep. 2002 - Feb. 2005
Applied Polymer Science
Martin Luther University Halle-Wittenberg
Polymer Physics, Polymer Chemistry, Polymer Characterization and Testing
4 Jahre und 1 Monat, Aug. 1997 - Aug. 2001
Polymer Technology
University of Madras
Polymer processing, Mold design and fabrication, Polymer physics, Polymer Chemistry
Sprachen
Englisch
Fließend
Deutsch
Gut
Tamil
-
Hindi
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