Christian Zenz

Angestellt, Director Packaging, NXP Semiconductors

Gratkorn, Österreich

Fähigkeiten und Kenntnisse

Assemblierungstechnologien
Integrationstechnologien von RFID
RFID Anwendungen
Sensorik
Organische Halbleiter

Werdegang

Berufserfahrung von Christian Zenz

  • Bis heute 13 Jahre und 4 Monate, seit März 2011

    Director Packaging

    NXP Semiconductors

  • 3 Jahre und 1 Monat, März 2008 - März 2011

    Technology Manager

    NXP Semiconductors

  • 1 Jahr und 5 Monate, Okt. 2006 - Feb. 2008

    Principal for Package and Assembly Technologies

    NXP Semiconductors

  • 1 Jahr und 9 Monate, Jan. 2005 - Sep. 2006

    Project Manager

    Philips Semiconductors

  • 3 Jahre und 11 Monate, Feb. 2001 - Dez. 2004

    Cluster Manager / Project Leader

    Philips Semiconductors

Ausbildung von Christian Zenz

  • 1989 - 2000

    Technische Physik

    Technischen Universität Graz

    Organic Semiconductors, Laser Spectroscopy, Thin Film Technologies, OLEDs, Organic Solarcells

Sprachen

  • Deutsch

    -

  • Englisch

    -

21 Mio. XING Mitglieder, von A bis Z